事件：公司發布2022年股票期權激勵計劃（草案）。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】
激勵主要面向核心技術人員，充分調動積極性利于中長期發展
公司擬向激勵對象授予1310萬份股票期權，占公司股本2.48%，其中首次授予1050萬份股票期權；預留260萬份股票期權。http://www.hibor.com.cn（慧博投研資訊）本激勵計劃首次授予的激勵對象不超過840人，主要為核心技術人才&管理骨干，不包含董事&高級管理人員，其中核心技術人才不超過777人，管理骨干不超過63人。截至2021年底，公司技術人員為2968人，本次激勵覆蓋面達到26.18%，激勵范圍較為廣泛。中國大陸半導體產業的高速發展，技術人才是重要競爭力，本次股權激勵覆蓋面進一步下沉，可以更好地激勵人才，有效地將公司利益和激勵對象緊密捆綁，利于公司中長期發展。
考核目標驅動業績持續快速增長，期權成本攤銷費用影響可控
公司分年度進行業績考核并行權：1）收入端：2023-2026年公司每年營收增長率不低于對標企業算術平均增長率。2）盈利端：公司2021-2023、2022-2024、2023-2025、2024-2026年EOE和利潤率算數平均值分別不低于16%、8%。3）費用端：若假設2022.6.13首次授予股票期權，則2022 -2027年期權成本攤銷分別為3.13、5.66、4.44、2.64、1.38和0.39億元。參照2020-2021年公司股權激勵費用基數（分別為3.09和3.43億元），同時考慮到本次激勵計劃對公司發展產生的正向作用，帶來的業績提升將遠高于費用增加，本次激勵計劃費用攤銷對考核期內凈利潤影響可控。
短期業績延續快速增長，長期受益晶圓產能東移&設備國產替代
短期看，2022年1-2月公司新增訂單超過30億元，同比增速超60%。截至2022Q1末，公司存貨和合同負債分別達97.1、50.9億元，分別同比+63.5%、+13.3%，在手訂單充足確保短期業績。
中長期看，作為本土半導體設備產品線最齊全的企業，公司新品持續突破，將持續受益晶圓產能東移&半導體設備國產替代趨勢。1）根據集微咨詢，中國大陸未來5年將新增25座12英寸晶圓廠，總規劃月產能將超過160萬片，對半導體設備需求有望長期維持高位。2）據MIR數據，2020年中國大陸晶圓設備國產化率僅7.4%，大部分環節不足10%，國產替代成長邏輯長期存在。3）公司產品體系持續完善，面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等多領域拓展，刻蝕機、PVD、CVD、ALD、立式爐、清洗機等多款新品進入主流產線，成長空間持續打開。此外，2021年公司非公開募集85億元，用于“半導體裝備產業化基地擴產項目（四期）”、“高端半導體裝備研發項目”等項目，將有效緩解產能瓶頸，進一步夯實核心競爭力。
盈利預測與投資評級：我們維持2022-2024年公司營業收入預測分別為141.20、186.09和245.47億元，當前市值對應動態PS分別為10、8、6倍?？紤]到公司在手訂單充足，估值已處底部，上調至“買入”評級。
風險提示：晶圓廠資本開支不及預期、新品產業化進展不及預期等。
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